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    性能特点:

    SMT质量的源头,来自于如何改善锡膏印刷质量,TR7006 3D锡膏检测机,可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品,可避免因锡点小,锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良,有效提高产品质量;也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品,一方面实时提供信息供印刷机修改参数,一方面避免不良产品在生产在线继续加工,有效提高产能及减少生产、维修成本

    产品详情

    产品特色
    以动态取像方式检测,具备高检测速度的在线SPI系统
    优异的3D检测运算技术及板弯追踪系统,提供超高检出能力
    极佳的无铅及微形片式组件(Fine Pitch/01005)检测能力
    ATPG流程引导使用者快速简易完成程序制作
    模块化的机体设计,增加维修及保养的便利性
    提供统计制程管制(SPC)之计算及报表输出
    与YMS连结可进行生产线数据整合分析


    参数
    解析度:16UM
    单次扫描宽度:25.6MM
    可测锡膏高度范围:1.25mm-40um
    外观尺寸:1000*940*2100mm
    可测电路板尺寸:50*50-510*460mm
    电路板厚范围;0.5-5mm
    -大板重限制:5KG
    重量:780KG