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    SPI高永KY8030-2XL

    性能特点:

    KY-8030在线式锡膏测厚仪。

    在线式/inline 在线式/inline

    PMP(光栅相位移轮廓测量法) 高性能RGB線型(Tri-linear)CCD,

    結合三相位移取像技術(摩尔条纹)

    白光LED 白光LED

    3个 1个

    是 否

    基于GPU的PMP加速算法

    产品详情

    业内唯一采用该技术的SPI设备,相比其他仅依靠CPU运算方式,运算更快 基于CPU的PMP算法

    3组环状LED,白光、红光、蓝光 无

    真彩色、黑白两种模式 黑白模式

    4百万像素工业像机

    62帧图像采集速率 RGB線型(Tri-linear)CCD,

    42mm扫描线宽度

    2352 x 1728,

    18um 64 cm2/sec

    42.3 x 31.1 mm(像素大小:18um) 42mm线宽,(像素大小:20um)

    0~550um 50~450um

    0.36um 1.225um

    +/- 1um

    (基于实际锡膏/校正块) +/- 4um

    (基于实际锡膏)

    体积、面积、高度、XY位置、形状等 体积、面积、高度、XY位置、形状等

    多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等 多/少锡、漏印、锡膏拉尖、桥联、偏移、异形、脏污等

    < 1% @3sigma 体积< 3% @3sigma, 高度3um@3sigma

    <10% <10%

    有,

    实时自动仿形运动补偿每块PCB弯曲 无