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    X-Ray 日联AX8100

    性能特点:

    AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。

    产品详情

    AX8100是日联制造的一款用来检测BGA、CSP、倒装芯片、半导体等电子元器件焊接缺陷的高分辨率X光设备;还适用于SMTA工艺制程、生产过程监控和BGA返修检测等。